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央视网消息：在年报数据中，我们发现，上市公司整体研发投入持续增加，为上市公司发展持续增加新动能。

中国上市公司协会统计数据显示，去年，境内上市公司研发投入合计1.66万亿元，比上年增加0.27万亿元。在研发强度方面，境内上市公司平均研发强度2.32%，同比提高0.25个百分点；高技术制造业公司研发强度达6.71%，科创板平均研发强度达10.53%。截至去年底，境内上市公司累计披露专利数量超140万个，较上年增长17%以上。

川财证券首席经济学家 陈雳：研发投入持续保持高水平增长，在加快科技自立自强步伐中积极作为，这也带来上市公司的内生增长动力不断增强，促进了科技成果转化和产业化水平不断提升。

数据显示，2022年，半导体板块境内上市公司共实现营业收入3670亿元，同比增长7%。值得注意的是，在半导体板块中，偏上游的设备和制造端呈现出高于板块整体的增速，其中设备端同比增长约70%，制造端同比增长超30%。许多半导体板块的上市公司在年报中都披露了大幅增加研发投入和推出新产品的信息。

华西证券电子行业首席分析师 刘奕司：很多设备公司是不断加大自己的投入，整体它的这个产品，和海外的友商之间的性能上也是持续在追赶。

此外，数据显示，数字产业化领域的上市公司全年营收增长8.9%，凸显上市公司对产业数字化转型的强劲需求。专家表示，随着数字化转型的不断深化，这也将不断助力上市公司降本增效，为经济高质量发展注入新引擎。

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